ASRock X570 Steel Legend

AMD AM4 ソケット Ryzen 2000 / 3000 シリーズ CPU に対応, 10 電源フェーズ設計, DDR4 4666+ (OC), 2 PCIe 4.0 x16, 3 PCIe 4.0 x1, 1 M.2(Key E) WiFi の場合, AMD Quad CrossFireX™ および Cross...

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マザーボード本体と付属品

マザーボード本体。

付属品は必要最低限。マニュアル、ドライバディスク、メモリスロットの注意書き、SATAケーブル4本（ストレート、L字各2本）、M.2スロット用ネジ類、ポストカード等。

ASRockのマザーボードは結束バンドで固定されているので、ニッパーがあると便利。

マザーボード本体外観

電源部のフェーズ構成は10フェーズとなっている。B450 Steel Legendは6フェーズだったので、10もあれば十分である。

CPU補助電源コネクタは8+4ピンとなっている。

最近のマザーボードは2段目にPCIe×16プライマリスロットがあるのだが、X570 Steel Legendは1段目にある。2段目の×16スロットが5段目にあるので、3スロット厚の大きいビデオカードを取り付けても、2段目の×16スロットとは1段空くようになる。これは人によっては嬉しい設計であろう。

各スロットの帯域は上から、×16　N/A　×1　×1　×4　×1　N/A　となっている。Ryzen 3000シリーズ（一部モデルを除く）であれば、全てGen4（PCIe 4.0）接続に対応している。当然だが、ビデオカードを取り付けるなら×16プライマリスロットになる。尚、このプライマリスロットのみ15μ ゴールドコンタクトを採用している。

1段目のM.2スロット（M2_1）はCPU直結スロット、2段目のM.2スロット（M2_2）はチップセット接続のスロットになる。5段目の×16スロットはM2_1との排他制限が無いことから、チップセット接続であることが分かる。基板の配線を見れば一目瞭然だが。

5段目の×16スロットとM2_2を併用すると場合によっては帯域不足になる。CPUとX570チップセットの接続は×4なので当然の話である。二つのM.2スロットと5段目のスロットにM.2アダプターを付けてNVMe SSD 3枚でRAID0だー！なんてことをしても、CPUとチップセット間の帯域がボトルネックになり速度は上がらない。まぁこのマザーボードでそんなことをする人はいないと思うが。

良くハイエンドモデルで見られるバックプレートは無し。

M.2スロット用ヒートシンクはアルミ製で質量は十分。

チップセットヒートシンクには、冷却用のファンが搭載されている。調べてみたら、スリーブベアリング入りの高耐久のものだそう。PC起動時に超高速で回るとかなりうるさいが、起動後に普通に使用するのであればそんなに回転は上がらない。熱伝導シートが貼ってありM.2スロット用ヒートシンクに熱を逃がす設計になっている。

1段目M.2スロット（M2_1）と、M.2 WiFi用スロット。

2段目M.2スロット（M2_2）。PCIeスロットと同様に、Ryzen 3000シリーズ（一部モデルを除く）であれば、どちらのM.2スロットもGen4 x4接続に対応しており、SATAモードでも動作する。M2_1はCPU直結スロットで、M2_2がチップセット接続スロットになる。M.2スロットはPCIeスロットとの排他制限は無いが、Thunderboltサポートを有効にするとSATA接続は使えなくなる模様。

– 1 x ハイパー M.2 ソケット (M2_1), M キータイプ 2230/2242/2260/2280 M.2 PCIe モジュール、および、最大 Gen4 x4 (64 Gb/s) (Matisse の場合)、または、最大 Gen3 x4 (32 Gb/s) (Picasso、Pinnacle Ridge の場合) に対応*
– 1 x ハイパー M.2 ソケット (M2_2), M キータイプ 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s モジュール、および、最大 Gen4x4 (64 Gb/s) までの M.2 PCIe モジュールに対応*

*Thunderbolt™ サポートを有効にすると、SATA タイプ M.2 は無効になります。
起動ディスクとして NVMe SSD に対応
ASRock U.2 キット
RAID 0/1/10 をサポート

ASRock公式サイト

メモリスロットは片側にラッチが付いているタイプ。お馴染み15μ ゴールドコンタクトを採用している。

SATA3ポートは8本あり、これらも排他制限は無い。

ファンヘッダーはCPU用含め合計6本ある。

なんと、フロント音源ポートにも15μ ゴールドコンタクトを採用している。贅沢。

内蔵オーディオチップは、Realtek ALC1220 オーディオコーデックが搭載されている。

後部出入力ポートは左から、DisplayPort 1.2　HDMI、PS/2 マウス/キーボード、USB 3.2 Gen1 ×2、USB 3.2 Gen1 ×2、USB 3.2 Gen2 Type-A　USB 3.2 Gen2 Type-C、RJ-45 エリアネットワークポート　USB 3.2 Gen1 ×2、アンテナポート、HD オーディオコネクタ　となっている。オーディオコネクタは金メッキ端子を採用。

バックパネルは組みつけ済みになっており、多少遊びがある。ケースによっては個体差で取り付けにくかったりするので、これは地味に嬉しいポイント。

動作について

購入してからひと月ほど使用しているが、動作は非常に安定している。CPUはRyzen 9 3900X、クーラーはコルセアの簡易水冷を取り付けて動作させている。

VRMヒートシンクの冷却性能はなかなか優秀で、定格クロックであればパッシブ空冷でも問題ない。しかし、ハイエンドクラスのマザーボードと比較すると冷却性能は劣っているようで、オーバークロックするとかなり発熱するようになる。Ryzen 9 3950Xだと、オーバークロックをしなくとも断続的に負荷をかけるとヒートシンクはかなり熱くなる。空冷クーラーであれば問題ないが、パッシブ空冷であればヒートシンクに風を当ててあげないと厳しいかも知れない。

メモリの動作に関しては、3600MHzオーバークロック対応のメモリ4枚をXMPプロファイルを読み込ませただけの雑な設定で使用しているが、こちらも問題なく動作している。

ストレージやドライブ等の動作も安定しており、今のところトラブルは無い。

気になる耐久性なのだが、まだ使用期間が短いので何とも言えない。ASRockは高耐久を売りにしているので問題ないだろう。

チップセットファンについて

X570 Steel Legendのチップセットファンはスリーブベアリング入りの高性能なファンが搭載されている。PCIe×16プライマリスロットと被る位置にあるが、ビデオカードを取り付けた状態で使用していても温度やファンノイズが気になることは無い。アイドリングは55～60℃、高負荷時で75℃以下に収まっている。ファンの回転数は3000回転辺りまで上昇するが、意識しないと分からないレベルのノイズである。静音ケースであれば気になることはないだろう。しかし、4000回転近くまで上昇するとハッキリとノイズが聞こえるので、気になる場合はUEFIで動作モードをサイレントモードに設定すると良い。デフォルトでは冷却重視のパフォーマンスモードになっている。中間が標準モード。

以前使用していた「ASRock X570 Phantom Gaming X」のチップセット温度は、アイドリングで60℃半ば、ビデオカードが高負荷だと80～90℃まで上昇していた。X570 Steel Legendと似たような配置にもかかわらず、チップセット温度は高い状態であった。まぁPhantom Gaming Xが特殊なのかもしれない。X570 Steel Legendのチップセットクーラーの冷却性能は必要十分で、通常使用で問題になることはないだろう。

チップセットクーラーの性能においてはMSIが優秀なので、ノイズが気になる人はこちらを選択した方が良い気がする。↓は一例。

MSI MPG X570 GAMING PLUS ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4782

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MSI MPG X570 GAMING EDGE WI-FI ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4781

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総合評価

○ 良いと思った点

• 極めて安定した動作
• 非常に高いコストパフォーマンス
• PCIeスロットやストレージの排他制限無し

✕ 悪いと思った点

• オーバークロックにはあまり向いていない気がする

このマザーボード最大の魅力はコストパフォーマンスの高さだろう。ハイエンドに迫るスペックでありながら、X570マザーボードの中ではミドルクラスの価格設定になっている。12～16コアのハイエンドCPUの動作は問題ないし、需要の高い機能は備わっている。

Steel Legendシリーズは高耐久を謳ってはいるが、だからと言ってオーバークロックに向いているのかと言ったらそうではない。電圧を上げるとVRMの発熱が大きくなり、CPUによってはVRMヒートシンクに風を当ててあげないと冷却不足でサーマルスロットリングが発生する場合がある。負荷の大きいハイエンドCPUを基準に考えるのであれば、素直にハイエンドマザーボードを購入しよう。

褒めてるだけではレビューにならないので悪いところも探したが、これといって欠点が見当たらない。強いて言えばオーバークロックに不向きな気もするが、そもそもオーバークロックをするためのマザーボードではない。3900X定格クロックならパッシブ空冷で問題なく使用できるので、VRMの発熱は欠点にならないだろう。

X570 Steel Legendは、X570マザーボードの中では間違いなくコスパ最強のマザーボードである。

ASRock AMD Ryzen 3000シリーズ CPU(Soket AM4)対応 X570チップセット搭載 ATX マザーボード X570 Steel Legend

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※マザーボード本体の分解や改造はメーカーの保証対象外になる恐れがあるので自己責任で行うこと。

使用したグリス

親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01R
プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル。通称「ネコグリス」。柔らかくて伸びが良い気がする。非導電性。熱伝導率は13.2W/m・k とハイスペック。

親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01R

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もうひとつ定番で「ThermalGrizzly Kryonaut」（通称 クマグリス）があるのだが、ネコグリスと比べても性能の差はごく僅かなので今回はネコグリスのみで検証する。

【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Kryonaut 1.5ml

親和産業

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チップセットヒートシンクの分解

今回の検証で使用するマザーボードは「MSI MEG X570 ACE」。チップセットファンが１段目のPCIeスロットと被らない位置にある。大きいビデオカードでも安心。

マザーボード本体。クーラーを取り外すのが面倒なので、そのまま作業する。取り外すのは左側のバックパネルとLED内蔵の「ACE」とロゴの入っているカバー。ぱっと見て分解方法が理解出来ないような人はやらない方が良いと思う。壊す可能性が高い。

チップセットクーラーにはファン用のケーブルがマザーボードに接続されている。配線が細いので断線させないよう注意しよう。

バックパネル、カバー、M.2ヒートシンクを取り外した状態。

チップセットヒートシンクは、ヒートパイプでVRMヒートシンクと連結されている。これらはプラスねじ8本で固定されているだけなので、取り外すのは容易。

チップセットヒートシンクのサーマルパッド。おそらくThermal Grizzlyの高性能なものだと思われる。感触や質感が全く同じなのだ。厚みはこちらで測定した限りでは1.5ｍｍ。先に言うのもあれなのだが、このサーマルパッドを一般的なスペックのサーマルパッドに交換すると、温度が10℃ほど上昇してしまう。純正のサーマルパッドはThermal Grizzly製（もしくは同等の性能）のもので間違いないだろう。非常に熱伝導率の高い優秀なサーマルパッドである。

Thermal Grizzly minusPad8 オーバークロッカー向け高性能サーマルパッド TG-MP8-120-20-15-1R

サーマルグリズリー(Thermal Grizzly)

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チップセットヒートシンクを取り外した状態。

こちらがX570チップセット。グリスを塗る前に掃除して綺麗にしておく。

「MSI MEG X570 UNIFY」の場合ではグリスを塗ってヒートシンクをそのまま取り付けても問題なかったが、MEG X570 ACEではヒートシンクとチップセットに1.0ｍｍほどの隙間が出来る。この隙間をグリスのみで埋めるのは非常に効率が悪いというか無理があるので、写真のような15×15×1.2ｍｍ（長さ×幅×厚み）の純銅の板を用意した。ヒートシンクとチップセットの間に一枚挟まる構造になり、両側にグリスを塗る。ダブルグリスバーガーになってしまうが、サーマルパッドより熱伝導率は良いだろう。

ヒートシンク側にグリスを塗って、純銅の板を取り付ける。ずれるのを防ぐために、粘着性のあるサーマルパッドを四方に貼る。このサーマルパッドは3M製の厚み1.5ｍｍのもの。チップセットにグリスを塗ってからヒートシンクを取り付ける。組み立ては分解の逆の手順で行う。

3M ハイパーソフト放熱シート 5580H-15 100mm x 100mm x 1.5mm厚

スリーエム(3M)

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尚、別のマザーボードで同様の作業をする場合、ヒートシンクがチップセットとしっかり密着しているかどうかを確認した方が良い。

検証方法

チップセットが比較的高温になるのは、GPUが高負荷状態の時である。なので「FF14 漆黒のヴィランズ」ベンチマーク使用して検証する。ベンチマークの設定は一番重い4K解像度、最高品質の設定で、20分ほどループさせる。このときの最高温度と、アイドリング状態の温度を比較してみる。アイドリングはPCを起動して無負荷で１時間程放置した状態。ケースファンはDefine R6標準で付属しているものを使用し、回転数は600回転で固定。チップセット温度の確認は「HWiNFO」を使用する。室温は24℃。

ビデオカードは「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」を使用する。

GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO | Graphics card - The world leader in display performance | エムエスアイコンピュータージャパン

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パソコン構成

検証結果

純正サーマルパッドの状態と比較してグリスに塗り替えた状態では、アイドリングと高負荷時共に5℃下がる結果となった。MEG X570 UNIFYで検証した時よりも温度が下がらなかったのは、ヒートシンクとチップセットの間に銅板が挟んであるからだろう。しかしながら、純正サーマルパッドと比較すれば十分なパフォーマンスアップである。

MEG X570 ACEのチップセットファンはセミファンレス仕様となっており、現時点での最新BIOS（ベータ除く）では約55℃以下で動作が停止するようになっている。このマザーボードはUEFIでチップセットファンのコントロールが通常のファンと同様に可能である。

MEG X570 ACEの場合、チップセットが65℃程度だとファンのノイズは極めて小さく、ケースファンやCPUファンが動作していれば全く気にならない。このマザーボードの冷却性能は元から優秀なので、パソコンを普通に使用する人であればグリスに塗り替えるのは無意味である。前回の検証でも述べたが、チップセット温度が高いマザーボードでも、メーカーは耐久性等問題が出ないように設計しているはずなので、余程気にならない限りは純正のままで使用した方が良い。

最後に、環境によっては検証通りの温度にならない場合もあると思うので、今回の検証は真に受けないようにお願いしたい。

MSI MEG X570 ACE ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4779

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マザーボード本体と付属品

マザーボード本体は静電気防止袋に収められている。ASRockはマザーボードと緩衝材のスポンジが結束バンドで固定されているので、ニッパーがあると便利。

マニュアル、ドライバCD、エンブレムシール、ポストカード、メモリスロットに関する注意書き。

SATAケーブルがストレートとL字がそれぞれ１本ずつ、M.2用ネジ類、バックプレート。

マザオーボード本体外観

メモリスロットは４本で、ラッチは片側のみ。DDR4 3533+ (OC)対応というスペック。

PCI Express 3.0 x16形状のスロットは２本あり、１段目（PCIE1）はx16 モード、４段目（PCIE4）はx4 モードの動作となる。１段目（M2_1）のM.2スロットが使用されている場合、PCIE4スロットは無効になる。PCI Express 2.0 x1スロットは４本あり、AMD Quad CrossFireX、CrossFireXに対応している。x1スロットはPCI Express 3.0ではないので注意。

AMD Ryzen シリーズ CPU (Matisse, Summit Ridge および Pinnacle Ridge)
– 2 x PCI Express 3.0 x16 スロット (PCIE1: x16 モード; PCIE4: x4 モード)*
AMD Ryzen シリーズ CPU (Picasso, Raven Ridge)
– 2 x PCI Express 3.0 x16 スロット (PCIE1: x8 モード; PCIE4: x4 モード) (Athlon 2xxGE シリーズ APU を使用する場合は、PCIE1 スロットは 4 倍モードで動作します。)
AMD Athlon シリーズ CPU
– 2 x PCI Express 3.0 x16 スロット (PCIE1: x4 モード; PCIE4: x2 モード)*

– 4 x PCI Express 2.0 x1 スロット
– AMD Quad CrossFireX™、CrossFireX™ 対応**

*起動ディスクとして NVMe SSD に対応
M2_1 デバイスで使用されている場合は、PCIE4 は無効になります。

**この機能に対応するのは Ryzen シリーズ CPU の場合だけです (Matisse, Summit Ridge, Pinnacle Ridge, Picasso および Raven Ridge).

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M.2スロットは２本あり、１段目（M2_1）がCPU直結スロット、２段目（M2_2）はチップセット接続スロットとなっている。M2_2の帯域は「Gen3 x2」となっているので注意。また、M2_2はSATA3_3及びSATA3_4と共用レーンなのでM2_2を使用しているとSATA3_3及びSATA3_4は使用不可能になる。

真ん中ふたつのSATAコネクタはASMediaコントローラー接続になっている。左から、SATA3_4、SATA3_3、SATA3_A2、SATA3_A1、SATA3_2、SATA3_1、となっている。M2_2の使用で無効になるのは左のふたつ。

– 4 x SATA3 6.0 Gb/s コネクタ、サポート RAID (RAID 0, RAID 1 および RAID 10), NCQ、AHCI およびホットプラグ機能*
– 2 x SATA3 6.0 Gb/s コネクタ (ASMedia ASM1061)、サポート NCQ、AHCI およびホットプラグ機能

– 1 x ウルトラ M.2 ソケット (M2_1), 最大 Gen3 x4 (32 Gb/s) までの M キータイプ 2230/2242/2260/2280 M.2 PCIe モジュールに対応 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge および Pinnacle Ridge 搭載) または Gen3 x2 (16 Gb/s) (Athlon 2xxGE シリーズ APU および Raven Ridge 2 搭載)**
– 1 x M.2 ソケット (M2_2), M Key タイプ 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s モジュール、および、最大 Gen3 x2 (16 Gb/s) までの M.2 PCIe モジュールに対応**

*M2_2、SATA3_3、および、SATA3_4 共用レーン。 いずれかが使用されている場合は、その他は無効になります。

**M2_1 デバイスで使用されている場合は、PCIE4 は無効になります。
起動ディスクとして NVMe SSD に対応

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M2_1スロットはヒートシンク付きで、発熱の多いNvme SSDでも安定した動作が可能。ヒートシンクの厚みは約5mmで、質量も十分。

VRMヒートシンクは安価なモデルでありながら、なかなか大きいものが使われている。放熱面積が多く質量は若干小さめで、熱しやすく冷めやすい。つまり、レスポンスが良い。ファンで風を当てると結構冷える。しかし、ヒートシンクの質量はハイエンドマザーボードのヒートシンクに比べると大きくないので、過信はしない方が良い。キャパシティをオーバーすると放熱が間に合わず、直ぐに発熱してしまう。

VRMは6フェーズ構成になっている。上部ふたつのフェーズが恐らく内蔵GPU等で使われるもので、バックパネル側の４つがメインで使われるフェーズだと思う。ハイエンドマザーボードばかり使用しているとフェーズの少なさに不安になるが、ハイエンドCPUを使用しないならこれでも十分。Ryzen 7 3700Xであればパッシブ空冷（簡易水冷クーラーのような風の当たらない環境）で問題なく動作する。12コアCPUであるRyzen 9 3900Xで負荷をかけると、触った感じかなり熱くなる。12コア以上だとファンで風を当ててあげないと厳しいと思う。まぁこのマザーボードで3900Xや3950Xを使う人はあまりいないと思うが。

CPU補助電源コネクタは8ピンひとつとなっている。

チップセットヒートシンクはアルミの塊で、冷却性能は十分だと思う。

USBヘッダーやファンヘッダーも必要十分な数が実装されている。ファンヘッダーはCPU用含めて合計５本ある。

オーディオチップは、7.1 チャネル HD Audio対応 Realtek ALC892となっている。マザーボードの価格を考えれば十分。

後部出入力ポートは左から、S/2 マウス/キーボード ポート、HDMI ポート、DisplayPort 1.2、USB 2.0 ポート、USB 3.1 Gen2 Type-A ポート、USB 3.1 Gen2 Type-C ポート、Realtek RTL8111H ギガビット LAN、USB 3.1 Gen1 ポート、HD オーディオコネクタ、となっている。オーディオコネクタは金メッキ端子を採用。

動作について

管理人が使用した限り、これと言って不安定になるようなことは無い。サブパソコンに組み付けて日常的に使用しているが、極めて安定しておりエラーやブルースクリーンは一切出ていない。Ryzen 9 3900Xと虎徹 Mark IIを取り付けて動作させているが、VRMの発熱は空冷クーラーであれば問題ない。

Ryzen 9 3900X

3600MHzオーバークロック対応のメモリ４枚を、XMPプロファイルを読み込ませただけの雑な設定で使用しているが、こちらも問題なく動作している。BIOSバージョンは最新の3.20にしている。

接続しているビデオカードやストレージ類、USB機器の動作もすこぶる順調。ここまでド安定なマザーボードは管理人は初めてである。自作PCをしていると、大抵は何かしら細かいトラブルや不具合があるのだが、B450 Steel Legendはそういったものが無い。これには大いに感動した。まぁ消費者としてはこれが当たり前なのだが。

気になる耐久性なのだが、まだ使用期間が短いので何とも言えない。ASRockは高耐久を売りにしているので問題ないだろう。

総合評価

○ 良いと思った点

• 極めて安定した動作
• 非常に高いコストパフォーマンス
• 見栄えが良い

✕ 悪いと思った点

• なし

このマザーボード最大の魅力はコストパフォーマンスの高さだろう。これだけ完成度の高いマザーボードが１万円ちょいで買えるのだ。Amazonでの現時点の価格はおよそ12000円で、エントリークラスに迫る価格である。スペックを考慮すると恐ろしいコスパである。環境次第では12コアのハイエンドCPUを普通に動作させられる。B450マザーボードの定番になるのも納得である。

そしてもうひとつ、動作が非常に安定しているということが挙げられる。どれだけ高品質なコンポーネントを使っていようが、スペックが高かろうが、動作が安定していなければストレスである。何も考えずにトラブル無く普通に使えるということはとても重要なのだ。まぁ安定し過ぎていると刺激が足らず物足りないと感じる人もいるかも知れないが。

Steel Legendシリーズは高耐久を謳ってはいるが、だからと言ってオーバークロックに向いているのかと言ったらそうではない。電圧を上げるとVRMの発熱が大きくなり、CPUによってはVRMヒートシンクに風を当ててあげないと冷却不足でサーマルスロットリングが発生する。そもそも、B450 Steel Legendはエントリークラスに近い位置付けのミドルクラスマザーボードなので、負荷の大きいハイエンドCPUを基準に考えるのは酷である。3700X定格クロックならパッシブ空冷で問題なく使用できるので、VRMの発熱は欠点にならないだろう。B450 Steel Legendは、通常使用において真価を発揮するマザーボードである。

べた褒めし過ぎてメーカーの回し者なのかと思われたくないので悪いところも探したが、これといって欠点が見当たらない。「ASRock B450 Steel Legend」は、間違いなくコスパ最強のマザーボードだ。

ASRock AMD Ryzen AM4 対応 B450 チップセット搭載 ATX マザーボード B450 Steel Legend

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ASRock AMD Ryzen AM4 対応 B450 チップセット搭載 MicroATX マザーボード B450M Steel Legend

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AMD Ryzen X570 UNIFY　マザーボード　AM4

第3世代Ryzen対応 X570チップセット搭載　高耐久マザーボード

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マザーボード本体と付属品

巾着袋の中身はケーブル類が入っている。付属品は必要最低限であり余計な物は入っていない。エンブレムシールくらいはあっても良いと思う。欲を言えば、ドライバCDをUSBメモリにして欲しい。もうドライブを取り付けない人は多いだろうし。

マザーボード本体外観

チップセットヒートシンクは、ちゃんとファンの風が通るようにスリットが入っている。MEG X570 ACEはVRMヒートシンクとチップセットヒートシンクがヒートパイプで連結されていたが、MEG X570 UNIFYにはヒートパイプは付いていない。しかし、冷却性能はこれでも優秀なので、チップセットの温度はあまり上がらない。

MEG X570 ACEのメモリスロットはスチールシールドが付いていたが、MEG X570 UNIFYには付いていない。スチールシールドはメモリの安定性が増すらしいが、オーバークロックをしてみても管理人は違いが分からない。無いよりあった方が良いのかも知れないが、コスパ重視のマザーボードなので省かれるのは仕方ないだろう。メモリスロットのラッチは両側に付いているので、メモリの脱着がしやすい。最近のマザーボードは殆どが片方しか付いていないので、これは地味に嬉しいポイント。

M.2スロットは３本あり、CPU直結スロットは１段目（M2_1）でPCIe接続のみ対応。２段目（M2_2）と３段目（M2_3）はチップセット接続で、PCIe接続及びSATA接続に対応している。全てのM.2スロットは、SATAポートとの排他制限は無し。

Gen4を利用可能な第3世代Ryzenを使用時、PCIeスロットは全てGen4となっており、M.2スロットも全てGen4 ×4となっている。Gen3対応のRyzenの場合は全てGen3になる。

M.2スロットのヒートシンクは肉厚で質量は十分。日常的な仕様でサーマルスロットリングが発生することは無いだろう。

VRMのフェーズ構成は、12+ 2+1となっている。バックパネルのカバーは樹脂製かと思う人がいるかも知れないが、実はアルミ製でVRMヒートシンクと一体になっている。無駄に大きいヒートシンクのお陰で、パッシブ空冷でもVRMが冷却不足になることはない。Ryzen 9 3950Xが高負荷状態の時に触れてみても、触れなくなるほど熱くはならない。冷却性能はMEG X570 ACEと同等と言って良い。VRMの発熱が問題になることはないだろう。

CPU補助電源コネクタは8ピン×2となっている。この価格帯のマザーボードを購入する層は電源も良いものを使用しているだろうし、電源コネクタが足らないという人は少ないだろう。

SATAポートは合計で４本。PCIeスロットとM.2スロットとの排他制限は無い。一部の人からは少ないと言われそうだが、最近はNAS等の外部ストレージもあるので、パソコン本体にHDDを大量に接続する人は少なくなってきていると思う。管理人はこれでも十分だと感じる。

MEG X570 ACEではリセットスイッチの右に付いていたGAME BOOSTダイヤルが、MEG X570 UNIFYでは省かれている。UEFIからオーバークロックは設定できるので、無くても問題はないだろう。

USBヘッダーやファンヘッダーも必要十分な数が実装されている。ファンヘッダーに関してはCPU用を含めて７本もある。

オーディオチップはハイエンドモデルらしく「Realtek ALC1220 Codec 7.1-Channel High Definition Audio」を搭載している。余程オーディオに拘りがない限り、USB-DACやサウンドカードは不要だろう。

バックパネルは組み付け済みとなっている。

左から、CMOSクリア BIOS更新用ボタン、Wi-Fiアンテナコネクタ、PS/2 ゲーミングデバイスポート USB2.0ポート、USB3.2 Gen1ポート、USB3.2 Gen2ポート TypeA+C、Realtek 2.5G LAN USB3.2 Gen2ポート、HD オーディオコネクタ、となっている。

MEG X570 ACEとの違いは、Intel ギガビットLANの有無。Wi-Fiは「Intel Wi-Fi 6 AX200」を搭載している。

チップセットファンについて

MEG X570 ACEと同じく、MEG X570 UNIFYのチップセットファンはセミファンレス仕様になっており、55℃辺りで動作が停止する。アイドリング状態では50～55℃辺りなので、負荷が低い状態ではほぼ止まっている。ビデオカードが高負荷状態でもチップセット温度は60～70℃で安定する。この温度だとチップセットファンのノイズは他のノイズに消されて全く聞こえない。

チップセットファンの動作はUEFIで他のファンと同じようにコントロール可能。常時動作させたり、回転数を上げたりと自分の好みに合わせて設定出来る。温度に対してのレスポンス（ファン回転数の変動をゆるやかにすることが可能）を調整することも出来るので、MSIのファンコントロール機能は他のメーカーに比べて非常に使い勝手が良い。

MSIのX570マザーボードは他のモデルでもチップセットファンが１段目のPCIeスロットに被らない位置にあり、冷却性能は非常に高い。実際、消費電力300Wの「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」を取り付けて長時間ゲームをしていても、チップセットの温度は70℃以下に収まっていた。窒息状態のマザーボードだとこうはいかないだろう。

更に冷却性能を上げたいのであれば、チップセットクーラーの放熱シートをグリスにする荒業もある。

「MSI MEG X570 UNIFY」チップセットのサーマルパッドをグリスにしてみた

MSIのX570マザーボードはどのモデルもチップセットの冷却は優秀なのだが、更に効率良く冷やすために純正で付いているサーマルパッドをグリスに変更してみた。

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2020.04.02

総合評価

○ 良いと思った点

• チップセットファンの位置
• メモリを脱着しやすい
• VRMの冷却性能が優秀
• M.2スロットの排他制限無し
• ブラックカラーで統一された質実剛健なデザイン

✕ 悪いと思った点

• 強いて言えば、ヒートシンク等のパーツの作りが荒い

ひと月ほど使用してみたが、MEG X570 ACEと同じくMEG X570 UNIFYも動作が非常に安定しており、CPUやメモリのオーバークロックも全く問題ない。今の所、エラーは全く出ないしブルースクリーンなんて一度も出ていない。ハードウェアの完成度は非常に高いレベルでまとまっている。これからも引き続き使用していくので、トラブルがあれば追記していこうと思う。

レビューなので欠点を探そうと色々と考えたのだが、あまりにも優秀なマザーボードなので見つけることが出来なかった。少しチップセットヒートシンクの作りが荒いなと思ったが、性能に悪影響は全く無い。こちらも、気になるところがあれば追記していきたいと思う。

MEG X570 UNIFYは設計が上位モデルのMEG X570 ACEと同じなので、実装コンポーネント等もMEG X570 ACEとほぼ同じになる。ハイエンドマザーボードに使われるパーツが贅沢に使われており、耐久性が非常に高いものとなっている。予算を抑えつつ、ハイエンドクラスのマザーボードが欲しいという人にはMEG X570 UNIFYは最適だろう。

MSI MEG X570 UNIFY マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4869

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MSI MEG X570 ACE ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4779

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「MSI MEG X570 ACE」をひと月使ってみたので軽くレビューしてみる

非常に完成度の高いX570マザーボード「MSI MEG X570 ACE」をひと月程使用してみたので、適当に使い心地等述べてみる。

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2020.03.25

おまけ

「MEG X570 UNIFY」と「MEG X570 ACE」の大まかな違い

• メモリスロットシールドの有無

• VRMヒートシンクとチップセットヒートシンクのヒートパイプ

• GAME BOOSTダイヤルの有無

• Intel ギガビットLANの有無

他には、マザーボード上のRGB LED装飾がMEG X570 UNIFYでは省かれているが、LEDヘッダーはMEG X570 ACEと同じ数が実装されており、全く同じスペックになっている。

※マザーボード本体の分解や改造はメーカーの保証対象外になる恐れがあるので自己責任で行うこと。

使用したグリス

1，Thermal Grizzly Kryonaut
高性能グリス筆頭である通称「クマグリス」は、オーバークロッカーのみならず、一般のジサカーにも愛用されているCPUグリス。柔らかくて伸びが良く、非導電性。熱伝導率は12.5W/m・k と文句無しのスペック。

【正規品 親和産業】 ドイツ Thermal Grizzly オーバークロック用特別設計高性能熱伝導グリス Kryonaut 1.5ml

親和産業

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2，親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01R
プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル。通称「ネコグリス」。クマグリスよりも柔らかくて伸びが良い気がする。こちらも非導電性。熱伝導率は13.2W/m・k とハイスペック。

親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01R

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3，ワイドワーク 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 高放熱シート WW-GAP-B05

グリスではないが、手元に高性能な（？）サーマルパッドがあったので、純正と比較してみる。

ワイドワーク 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 高放熱シート 100mm×100mm×厚さ0.5mm WW-GAP-B05

ワイドワーク

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グリスを塗る

今回の検証で使用するマザーボードは「MSI MEG X570 UNIFY」。チップセットファンが１段目のPCIeスロットと被らない位置にある。大きいビデオカードでも安心。

ファンのコネクタと、ネジ４本外してチップセットのヒートシンクを取り外す。ヒートシンク裏側に付いている純正サーマルパッドを剥がすのを忘れずに。

グリスを塗る。導電性の無いグリスなら適当でおっけい。このマザーボードに付いているサーマルパッドは厚みが0.5mmと薄かったので、剥がしてそのままグリスを塗った。メーカーによってはサーマルパッドの厚みが異なる可能性があるので、ヒートシンクと基板に実装されているコンポーネントのクリアランスを確認した方が良いと思う。

ヒートシンクを元に戻したら完成。

検証方法

チップセットが比較的高温になるのは、GPUが高負荷状態の時である。なので「FF14 漆黒のヴィランズ」ベンチマーク使用して検証する。ベンチマークの設定は一番重い4K解像度、最高品質の設定で、20分ほどループさせる。このときの最高温度と、アイドリング状態の温度を比較してみる。アイドリングはPCを起動して無負荷で１時間程放置した状態。ケースファンはDefine R6標準で付属しているものを使用し、回転数は600回転で固定。チップセット温度の確認は「HWiNFO」を使用する。室温は22℃。

ビデオカードは「ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 SUPER Twin Fan」と「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」のふたつを使用し比較してみる。

ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 SUPER Twin Fan | ZOTAC

Everything is super with the all-new ZOTAC GAMING GeForce RTX 20 Series SUPER graphics cards. Based on the NVIDIA Turing architecture, it’s packed with more cor...

www.zotac.com

GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO | Graphics card - The world leader in display performance | エムエスアイコンピュータージャパン

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パソコン構成

検証結果

TDP 215WのRTX 2070 SUPERで検証した結果はこのグラフ。

※WW-GAP-B05はワイドワークのサーマルパッド

次に、TDP 300WのRTX 2080 Ti GAMING X TRIOで検証した結果はこのグラフ。

グリスを塗った環境では、どちらのビデオカードでも純正サーマルパッドと比較して10℃以上も下がる結果となった。使用している「ネコグリス」と「クマグリス」の性能は近いので、温度の差はほぼ無い。純正と比較すると凄まじいパフォーマンスアップである。これに対し、サーマルパッドを高性能なものに取り替えた場合では誤差程度の違いである。下手にサーマルパッドを別のものに取り替えるくらいなら純正のままで良いだろう。

ちなみに、グリスの状態でチップセットヒートシンク付近に80mmサイズくらいのファンで直接風を当てると、高負荷時でも30℃台まで下がる。グリスの熱伝導性能がサーマルパッドに比べていかに優れているのかが良く分かる検証となった。まぁサーマルパッドは厚みがあるし、グリスと比較するのは酷だと思うが。

MEG X570 UNIFYのチップセットファンはセミファンレス仕様となっており、現時点での最新BIOSでは約55℃以下で動作が停止するようになっている。つまり、グリスにしたことにより高負荷時でもチップセットのファンは止まったままだということである。

尚、このマザーボードはUEFIでチップセットファンのコントロールが通常のファンと同様に可能である。

MEG X570 UNIFYの場合、チップセットが65℃程度だとファンのノイズは極めて小さく、ケースファンやCPUファンが動作していれば全く気にならない。このマザーボードの冷却性能は元から優秀なので、パソコンを普通に使用する人であればグリスに塗り替えるのは無意味である。完全に自己満足と言えよう。チップセット温度が高いマザーボードでも、メーカーは耐久性等問題が出ないように設計しているはずなので、余程気にならない限りは純正のままで使用した方が良い。

最後に、環境によっては検証通りの温度にならない場合もあると思うので、今回の検証は真に受けないようにお願いしたい。

MSI MEG X570 UNIFY マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4869

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↓MEG X570 ACEで検証した記事↓

「MSI MEG X570 ACE」チップセットのサーマルパッドをグリスにしてみた

X570 UNIFYに引き続き、「MSI MEG X570 ACE」のチップセットのサーマルパッドもグリスにしてみた。

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2020.05.15

再検証

この記事を書いたのは寒い時期だったので、「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」を使用した環境で再度検証を行ってみた。

（2020/5）と表示してあるのが再検証したデータである。今回行った検証では室温が25℃位。アイドリングの温度が10℃程高くなっているが、高負荷時の上がり方はゆるくなっている。純正サーマルパッドに近いWW-GAP-B05でも殆ど変化はないので、高負荷状態での室温の影響は低いと言って良いだろう。

使用したパーツのレビュー

「MSI MEG X570 UNIFY」をひと月使ってみたので軽くレビューしてみる

価格はミドルクラス、性能はハイエンドな「MSI MEG X570 UNIFY」を軽くレビューしてみる。

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2020.04.07

「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」レビュー

トリプルファンクーラー「Tri Frozr」を採用するオーバークロック仕様の「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」をレビュー！

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2020.03.27

「ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 SUPER Twin Fan」レビュー

2スロットサイズの「ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070 SUPER Twin Fan」をレビュー！

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2020.01.13

「クマグリス」「ネコグリス」「ナノダイヤグリス」の性能を比較してみた

主観的に定番だと思われるCPUグリスの性能を比較！

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2020.01.11

MEG X570 ACE

Go for the gold with MEG X570 ACE. Win games anywhere with 2.5G gaming LAN and WIFI AX, set records with the Frozr Heatsink Design, and outshine the competition...

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以前から使用している「ASRock X570 Phantom Gaming X」がメモリの動作が不安定で、オーバークロックの設定によってはPOSTコード「8d」を表示して起動しないという症状が出ていた。色々と手持ちのメモリを交換してみても症状は改善されず、マザーボードに問題があると判断した。仕事で使用しているパソコンなので安定しないのは論外。すぐにマザーボードを交換することにした。

管理人は基本的にASUSの製品を使うことが多いのだが、今回はMSIのマザーボードを買ってみた。まぁメーカーに拘りは無いので、その時に良いと思った物を選んでいる。

とりあえず写真を撮ったので載せてみる。発売からしばらく経っているしレビュー等は今更なので、実装コンポーネントや他の仕様等、詳しく知りたい人はプロのサイトを参考にして欲しい。

マザーボード本体外観

付属品一式。ASUSのハイエンドマザーボードみたいに色々と余計な物が入っていないのは好感が持てる。付属品は必要最低限で良いのだ。

保護シールが貼ってある。チップセットファンのシールは剥がし忘れないようにしよう。

マザーボード本体。MSI X570シリーズのマザーボードはどれもチップセットファンの位置が素晴らしい。

M.2スロットは３本あり、CPU直結スロットは１段目（M2_1）でPCIe接続のみ対応。２段目（M2_2）と３段目（M2_3）はチップセット接続で、PCIe接続及びSATA接続に対応している。全てのM.2スロットは、SATAポートとの排他制限は無し。

Gen4を利用可能な第3世代Ryzenを使用時、PCIeスロットは全てGen4となっており、M.2スロットも全てGen4 ×4となっている。流石ハイエンドマザーボード。Gen3対応のRyzenの場合は全てGen3になる。Gen2が混ざらないのはB450等に比べると大きなアドバンテージになる。拡張性が高く、帯域を気にしないで使用出来るのは素晴らしい！

VRMヒートシンクとチップセットヒートシンクがヒートパイプで連結されている。冷却面で有利に働くだろう。

メモリスロットはスチールシールドでカバーされている。オーバークロックの安定性が増すらしい。基本設計が同じである「MEG X570 UNIFY」には、VRMヒートシンクとチップセットヒートシンクを連結しているヒートパイプやメモリスロットのスチールシールドは付いていない。

メモリスロットのラッチは両側に付いている。最近のマザーボードは殆どが片方しか付いていないので、これは地味に嬉しい。取り付けやすいし、取り外しやすい。スチールシールドのお陰でスロットは頑丈。たわむこともないのでスムーズにメモリを装着出来る。この感触は病みつきになる。安価なモデルでは体感出来ないだろう。

マザーボード下部には、起動用のスイッチとリセット用のスイッチ、オーバークロックの設定を行うダイヤルが付いている。オーバークロックはUEFIから行えるので、熟練ジサカーは使う機会は無いと思われる。まぁこういったギミックはハイエンドモデルならでは。付いているというだけでも満足感は得られる。POSTコード表示用のセグもあるので、何かしらエラーが出てもすぐに確認が可能。

USBヘッダーやファンヘッダーも必要十分な数が実装されている。ファンヘッダーに関してはCPU用を含めて７本もある。

SATAポートは合計で４本。先程も述べたように、排他制限は無い。一部の人からは少ないと言われそうだが、最近はNAS等の外部ストレージもあるので、パソコン本体にHDDを大量に接続する人は少なくなってきていると思う。管理人はこれでも十分だと感じるし、正直無くても困らない。

VRMのフェーズ構成は、12+ 2+1となっている。ヒートシンクの容量は十分で、パッシブ空冷でも冷却不足になることはない。チップセットヒートシンクとヒートパイプで連結されているし、VRMの発熱が問題になることはないだろう。Ryzen 9 3950Xが高負荷状態の時に触れてみても、触れなくなるほど熱くはならない。むしろぬるいという感じ。

CPU補助電源コネクタは8ピン×2となっている。この価格帯のマザーボードを購入する層は電源も良いものを使用しているだろうし、電源コネクタが足らないという人はいないだろう。8+4ピン構成でも十分だと思うが、個人的には8ピン×2の方がケーブルの収まりが良いのでこの方が好き。

バックパネルは組み付け済みとなっている。最近のトレンドである。あと保護シール剥がし忘れた。

左から、CMOSクリア BIOS更新用ボタン、Wi-Fiアンテナコネクタ、PS/2 ゲーミングデバイスポート USB2.0ポート、USB3.2 Gen1ポート、Intel ギガビットLAN USB3.2 Gen2ポート TypeA+C、Realtek 2.5G LAN USB3.2 Gen2ポート、HD オーディオコネクタ、となっている。

Wi-Fiは「Intel Wi-Fi 6 AX200」を搭載している。

チップセットファン位置の重要性について

MEG X570 ACEのチップセットファンはセミファンレス仕様になっており、55℃辺りで動作が停止する。アイドリング状態では50～55℃辺りなので、負荷が低い状態ではほぼ止まっている。ヒートパイプが良い仕事をするお陰なのか、ビデオカードが高負荷状態でもチップセット温度は60℃台半ばで安定する。この温度だとチップセットファンのノイズは他のノイズに消されて全く聞こえない。

尚、チップセットファンの動作はUEFIで他のファンと同じようにコントロール可能。常時動作させたり、回転数を上げたりと自分の好みに合わせて設定出来る。温度に対してのレスポンス（ファン回転数の変動をゆるやかにすることが可能）を調整することも出来るので、MSIのファンコントロール機能は他のメーカーに比べて非常に使い勝手が良い。

ちなみに「ASRock X570 Phantom Gaming X」の場合、チップセット温度はアイドリングで60℃半ば、ビデオカードが高負荷だと80～90℃まで上昇していた。チップセットファンの位置が悪く、ビデオカードによっては窒息状態なので仕方ない。下記の画像はX570 Phantom Gaming Xを撮ったもの。

90℃辺りまで温度が上がるとファンのノイズはハッキリと聞こえるので、チップセットファンの位置は非常に重要だと感じた。チップセット自体は100℃を超えても全く問題ないが、ウルサイのは勘弁である。手動でファンの回転数を落とせば問題ないが、そうするとチップセットの温度は上昇する。MSIのチップセットファンは大口径で余裕があるし、PCIeスロット１段目と被らない位置にある。これは他メーカーのX570マザーボードと比較すると大きな利点であろう。

実際にMEG X570 ACEにビデオカードを取り付けた状態ではこのようになる。

ビデオカードは「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」で、2.8スロットサイズのクーラーを搭載している。これだけサイズの大きいビデオカードでも、チップセットファンには被らない。セカンダリスロットにもう１枚カードを追加して窒息状態になったとしても、チップセットファンの口径は大きいし、VRMヒートシンクとヒートパイプで連結されているので冷却面で問題になることは無いだろう。

冷却性能を上げたいのであればチップセットクーラーの放熱シートをグリスにする荒業もある。

「MSI MEG X570 ACE」チップセットのサーマルパッドをグリスにしてみた

X570 UNIFYに引き続き、「MSI MEG X570 ACE」のチップセットのサーマルパッドもグリスにしてみた。

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2020.05.15

安定性は何よりも重要

基本的な動作が安定しているということは何よりも重要だと思う。これはオーバークロックの安定性も含む。皮肉だが、経験上安価なマザーボードがド安定なことが多い。これはシンプルで必要最低限の構成になっているからであろう。最近予備で買った「ASRock B450 Steel Legend」がまさにそれで、基本的な動作はもちろんCPUやメモリのオーバークロックも非常に安定している。とても１万円ちょいのものとは思えない完成度。

これに対して「ASRock X570 Phantom Gaming X」はかなり微妙であった。メモリの安定性はお世辞にも良いとは言えず、M.2 SSDをRAID構成で動作させたときに上手く性能が出ないという状態であった。チップセットファンの位置が悪いこととファンのサイズが小さく、チップセットが高温になると4000回転以上で回りだし、ビデオカードやCPUクーラーのファンよりノイズが大きくなる。全体的な品質を見ても、ASUSやMSIには及ばない。ASRockは頑丈さが売りだと思っているが、もう少しユーザーフレンドリーな設計を心がけて欲しい。特に価格の高いハイエンドマザーボードにおいては。

他のメーカーがE-ATX規格のウルトラハイエンドマザーをラインナップしているのに対してASRockはATX止まりであることを見ると、恐らく需要が無いのだと思われる。管理人もMSIやGIGABYTEのE-ATXマザーボードは魅力的に感じるが、ASRockから出たとしても欲しいという感情は湧かない。低価格でありながら耐久性に優れているローエンド＆ミドルクラスのマザーボードがASRockの真骨頂であろう。この分野で勝るメーカーは他に無い。管理人はミドルクラス以下を買うならASRock一択になる。

能書きが長くなったが、今回の主役であるMEG X570 ACEは非常に安定している。CPUやメモリをオーバークロックしてみても、余程無理な設定をしない限り普通に起動し動作する。XMPプロファイルを読み込ませただけのメモリは、エラーは全く出ないしブルースクリーンなんて一度も出ていない。M.2 SSDをRAID0にしてOSをインストールし使用しているが、特に特別な設定をしなくともしっかりと性能が出ている。Phantom Gamingの苦労は一体何だったのだろうと思う。

実装コンポーネントがどれだけ高性能だろうが、耐久性があろうが、システムが不安定になってはストレスしかないのだ。最近のマザーボードはこういったパーツは比較的高品質なものを使用しているし、ローエンドクラスのマザーボードでも耐久性で問題になることは無い。寿命が来る前に性能不足で世代交代の時期が来るだろう。

総合評価

○ 良いと思った点

• チップセットファンの位置
• メモリを脱着しやすい
• VRMの冷却性能が優秀
• M.2スロットの排他制限無し
• ゴールド＆グレーのシンプルな色合いで見た目がクール
• 完成度や品質に対して価格が安価

✕ 悪いと思った点

• すいません欠点が見当たらない
• 強いて言えばユーティリティの「DragonCenter」がバグの温床だがマザーは関係ない

ここ最近購入したマザーボードの中ではASRock B450 Steel Legendと同様に管理人の評価は非常に高い。何度も言っているが安定性が最も重要である。何も考えずにトラブル無く普通に使えるということは消費者としては当たり前なのだが。

MEG X570 ACEは決して安いマザーボードではない。実売価格が４万円台は十分高価な方である。上位のモデルで「MSI MEG X570 GODLIKE」があるが、こちらはE-ATX規格のマザーボードであるため、MEG X570 ACEはATX規格では実質最上位のモデルになる。しかし、管理人はこのマザーボードが品質に対して高価だとは思わない。完成度を考えればコストパフォーマンスは高いと思う。ハイエンドマザーボードのレビューで欠点に価格が高いと入れている人がいるが、コストをかけて良いものを作っているのだから高価なのは当然だと思う。ハイエンドモデルはローエンドやミドルクラスに比べて出荷数も少ないだろうし、コストが掛かるのは仕方ない。余程価格とのバランスが悪くない限り価格が高いと言うのは少々乱暴な評価だろう。

X570 Phantom Gaming Xのような安定しないマザーボードは論外だし、こういったものはレビュー以前の問題。安定しているのであればしっかりと評価出来るのだが。ちなみにこのマザーボードは初期不良を疑い、ショップに相談したら店員が交換を勧めたので交換したが症状は全く改善しなかった。仕様だろう。

文句の多い記事になってしまったような気がするが。管理人は基本的にオブラートに包んだり建前を言ったりすることを嫌う。良いものは良いと褒めるし、悪いものは悪いと酷評する。

とりあえず、MEG X570 ACEはX570搭載ハイエンドマザーボードの中では非常に完成度が高いと思う。ASRockを選ぶとチップセットのファンノイズに悩まされるので、メーカーに拘りがないのであればMSIを選ぼう。

MSI MEG X570 ACE ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4779

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MSI MEG X570 UNIFY マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4869

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「MSI MEG X570 UNIFY」をひと月使ってみたので軽くレビューしてみる

価格はミドルクラス、性能はハイエンドな「MSI MEG X570 UNIFY」を軽くレビューしてみる。

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2020.04.07

Windows 10 ドライバー自動更新について

革命的な性能向上を果たしたRyzen 3000シリーズが発売されて、インテルからAMDに乗り換えた（乗り換える予定の）人は多いだろう。インテルからAMDに変更する場合、基本的にCPUとマザーボードの交換が必要になる。Windows 10より前のOSだと、マザーボードを変更する場合はOSのクリーンインストールがほぼ必須であったが、Windows 10ではその必要はない。ストレージをそのまま新しいマザーボードに取り付けて起動すれば、OSが勝手にドライバーを検索してインストールしてくれる。中には自動で更新されないものがあるが、それらはデバイスマネージャから手動で行えば大抵は更新出来る。

ドライバーの更新をしたいデバイスを右クリックすれば「ドライバーの更新」という項目が出る。「ドライバーとソフトウェアの最新版を自動検索」をクリックすれば、自動でダウンロードとインストールをしてくれる。

しかし、インテルからAMDに変更した場合、チップセットドライバーはデバイスマネージャから自動検索をしてもインストールは行えない。これに関してはAMDの公式サイトからダウンロードし、インストールする必要がある。

尚、システムが不安定になるようであれば、OSのクリーンインストールをした方が良い。原因をあれこれ考えるよりその方が早くて確実。

AMDチップセットドライバーのインストール

下記のAMD公式サイト ドライバーとサポートにアクセスして、必要なファイルをダウンロードする。

AMDドライバーとサポート

www.amd.com

自分の使用しているマザーボードのチップセットを選択する。

選択して送信するとダウンロードのページに切り替わるので、チップセットドライバーのダウンロードをする。赤く囲ったところをクリックすればダウンロードが開始される。

ダウンロードしたファイルは圧縮されているので、解凍してからファイルの中にある「AMD_Chipset_Drivers.exe」を実行する。

このようなウィンドウが開く。利用規約が表示され、下には「同意します」のチェックボックスがある。

「Drivers」のタブでは、インストールするドライバーの一覧が表示される。基本的に全部インストールで問題ない。

「同意します」をチェックし「Install」をクリックすると、各ドライバーのインストールが開始される。インストールが完了するとパソコンを再起動するかのウィンドウが表示されるので、差し支えなければパソコンを再起動する。チップセットドライバーの他に、電源プランも追加される。特に拘りがないのであれば、AMD推薦の電源プランに変更しておく。

Ryzen 9 3950Xの場合は、バランスとハイパフォーマンスの2種類が追加された。Ryzenで省電力設定を使用したいのであれば、題にしている「Ryzen Masterユーティリティ」に「ECO-Mode」があるので、こちらで設定する方が良い。

【追記：2020/4】

バージョン2.03.12.0657からインストーラーの画面がこのようになっている。必要なドライバーをチェックして（デフォルトでは全て選択されている）右下の「Install」を実行するだけ。前バージョンと手順は変わらない。

Ryzen Masterユーティリティのインストール

※オーバークロックはメーカーや代理店の動作保証対象外になるので自己責任で行うこと。

AMD公式サイトでRyzen Masterユーティリティをダウンロードする。

オーバークロック制御用AMD Ryzen Masterユーティリティ

www.amd.com

ダウンロードした「AMD-Ryzen-Master.exe」を実行すると、AMDチップセットドライバーと同じようなウィンドウが出るので、こちらも同じ用にインストールする。このインストーラーは利用規約を最後までスクロールしないと同意するチェックが入らないので、最後まで読む。

インストールされたらRyzen Masterユーティリティを実行する。

起動時には毎回警告が出る。英語が読める人はしっかり読んでOKをクリックする。英語が理解不能な人はGoogle先生に翻訳してもらうか、無視してOKをクリックする。

ホーム画面。ここでは各ステータスをモニタリング出来る。

ホーム画面左下にある「Settings」をクリックすると、このような画面に切り替わり、各項目を設定出来る。

左側のタブにあるプロファイルは、好みのものを選ぶことが出来る。特に拘りがないのであれば「Creator Mode」にでもしておこう。画面下の「Apply」をクリックすれば適用される。

Ryzen Masterユーティリティは「ECO-Mode」を目当てにインストールする人が多いだろう。このECO-Modeを設定すると、TDP 95W以上のCPUは65W、TDP 65WのCPUは45Wで動作するようになる。AMD曰く「44％の電力カットで77％のパフォーマンス」だそう。つまり、ワットパフォーマンスがデフォルト設定より向上するということである。ECO意識高い系であれば使わざるを得ない。

ちなみに、管理人は負荷のかかる作業が多いのでECO-Modeは使用していない。

ECO-Modeの項目が見当たらないことがあるようなので、その場合はUEFI（BIOS）を新しいバージョンに更新し、「Precision Boost Overdrive」の設定を有効にすることで表示されるようになる。「X470」や「B450」のチップセットを搭載したマザーボードであれば、更新が必要なものがあると思う。

Ryzen Masterユーティリティは日本語に対応していないが、特に難しい項目はないので設定に難儀することはないだろう。オーバークロックツールとしても使用可能なので、あまり分からないようであればむやみに設定を変更しない方が良い。オーバークロックの知識がある人であれば、これほどの神ツールはないだろう。

「Ryzen 9 3950X」Eco-Modeの性能を検証してみた

Ryzen MasterユーティリティのEco-Modeは、どれ程ワットパフォーマンスが向上するのか検証してみた！

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2020.01.23

初期ロットはUSBヘッダーが残念仕様

初期ロットの「ASRock X570 Phantom Gaming X」及び「ASRock X570 Taichi」のUSB3.1 Gen2ヘッダーがPCIEスロットの延長線上に実装されており、長さのあるビデオカードと干渉するというガッカリ仕様であった。当初、メーカーはL字型の変換コネクタで対応していたが、ようやくハードウェアでの改良版が出回ったようだ。気になったので買ってみた。ついでにRyzen 9 も一緒に購入した。

ASRock X570 Phantom Gaming X

AMD AM4 ソケット Ryzen 2000 / 3000 シリーズ CPU に対応, Intel Wi-Fi 6 802.11ax (2.4Gbps) + BT 5.0, Phantom Gaming 2.5 ギガビット LAN, Intel ギガビット LAN, DDR4 4666+ (OC), 3 PCIe ...

www.asrock.com

マザーボード本体の確認

早速開封してマザーボード本体を確認してみる。

どうでも良い事だが、ASRockはマザーボード本体と緩衝材が結束バンド（インシュロック）で固定されている。ニッパーはアスロッカーの基本工具。

これが問題のUSB3.1 Gen2ヘッダー。

こちらは改良前のもの。コネクタが縦向きになっている。黄色い線でPCIEスロットから直線を引いてみた。ヘッダーの下側が干渉しているのが分かる。

改良されたマザーボード本体を見てみる。

これだけ間隔が空いていればバックプレートの付いているビデオカードでも干渉することはないだろう。そもそも、需要の高いUSBヘッダーとビデオカードが干渉するなんてことはあってはならないと思う。それがゲーミングを謳うハイエンドマザーボードであれば尚更。メーカーは組み立てて確認はしなかったのであろうか。

まとめ

当然の事ながら、購入するのであれば改良版が欲しいと思うのは自然なこと。現在出回っているものはこの3つになる。

・初期版 変換コネクタ無し
・初期版 変換コネクタ同梱
・ハードウェアレベルでの改良版

ちなみに管理人は去年12月にAmazonで購入した。余程在庫を抱えているショップでもない限り、現在出回っているものは改良版だと思う。メーカーが対策してから結構時間が経っているので、初期版を置いているようなショップはほぼ無いと思う。心配な人は、ショップに問い合わせるか、直接行って店員に確認してみるのが確実だろう。性能や機能においては初期版と改良版に違いは無い。ヘッダーが気にならない人なら初期版でも問題なし。尚、変換コネクタが同梱されていない初期版の場合、代理店に問い合わせれば変換コネクタを無償で貰える。

ASRock AMD Ryzen 3000シリーズ CPU(Soket AM4)対応 X570チップセット搭載 ATX マザーボード X570 Phantom Gaming X

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ASRock AMD Ryzen 3000シリーズ CPU(Soket AM4)対応 X570チップセット搭載 ATX マザーボード X570 Taichi

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ASRock > Z370 Extreme4

第 8 世代 Intel Core™ プロセッサーに対応 (ソケット 1151), デジタル PWM, 12 電源フェーズ, DDR4 4333+(OC), 3 PCIe 3.0 x16, 3 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 (Key E), NVIDIA Quad SLI™, AMD 3-Way CrossFi...

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4ピンと3ピンの違い

よく聞く4ピンと3ピンの違いを解説する。PWM制御可能なファンの場合、GND（マイナス）、+12V（プラス）、回転数、PWM信号、この4つ。PWMに対応していない3ピンの場合、PWM信号を除いた3つになる。

PWMでの回転数の制御は、PWM信号によりファンの回転数を制御し、+12V線は+12Vで固定されている。3ピンの場合、回転数の制御は出来ないので、ファンの回転数は最大で固定される。しかし、3ピンは+12V線の電圧を下げることにより回転数をある程度低くすることが可能なので、ファンコントロール機能の搭載されているマザーボードでは、4ピンコネクタに3ピンファンを接続した場合でも電圧により回転数を制御可能なものがある。最近のマザーボードであれば、ほぼ可能だと思って良い。

一昔前はマザーボードのファンコントロール機能はお粗末で、5インチベイサイズのファンコンを別で取り付けてファンを接続したものだが。最近はマザーボードのファンコントロール機能は優秀なので、このファンコンは段々と見なくなってきた。

4ピンコネクタなのにPWM制御不可能

通常、4ピンコネクタ（PWM対応）であれば4ピン3ピンどちらのファンでも接続し、正常に動作させることが出来るのだが、稀に4ピンコネクタなのに電圧制御機能しか備わっていないマザーボードがある。題にもしているが、管理人の使用している「ASRock Z370 Extreme4」マザーボードがまさにそれ。

このマザーボードにはファンヘッダが5つ搭載されており、全て4ピン形状。説明書にはPWM対応なのか電圧制御のみ可能なのか書いていなかったので、問題なくPWM対応だと思いこんでいた。しかし、シャーシファン2（CHA_FAN2）コネクタに接続したPWMファンが常に全開で回っていた。

中には水冷用のポンプを駆動させるモードを切り替える機能が搭載されているマザーボードがあり、この機能がオンになっていると常に全開で回るようになる。しかし、確認したがこのコネクタにそのような機能はなく、UEFIにもそういった切り替えの表示はない。シャーシファン3（CHA_FAN3）にはその機能は付いているが、接続しているのはシャーシファン2の方だけ。

他のコネクタに接続すると、PWMファンは問題なく制御可能。シャーシファン2だけが全開になるのだ。このコネクタに3ピンファンを接続すると、しっかりと設定した回転数が反映されていたので、どうやら4ピンと見せかけた3ピンのみ対応のコネクタのようだ。4ピン形状でピンが3本しか付いていないというわけではなく、しっかりと4本あるので、これを見るとPWM対応しているものと思い込むのは普通だと思う。特に初心者はツボにハマるかも知れない。管理人は自作歴があるのですぐに対応出来たが・・・。なんとも不親切な設計のマザーボードだなぁ。
ちなみに、UEFIのバージョンは最新になっており、過去のバージョンでもこの仕様は変わらなかった。この仕様を知ったのはだいぶ前なのだが、ふと思い出したので検証してみた。

まとめ

ASRockのマザーボードは、仕様上のスペックは他メーカーの同格のものより優れていて、価格が同等かそれよりも安価なものが多い。コスパが優秀なので使ってる人が多いと思う。「SteeleLegend」「Extreme4」上位だと「Taichi」が定番になっている。

管理人は基本的にASUS派なので、トータルで見ればASUSの製品を使うことが多い。なので、親切な設計のASUSに慣れていると、ASRockの使いにくさはどうしても気になってしまう。ASRockは細かい所の詰めが甘いというか不親切というか、そういったものを感じる。まぁ価格が安いということは、当然削っているところもあるのだろう。

だからと言って、ASRockに不満があるのかと言ったらそうではない。コスパ重視で低価格なものを選べば、ASUSでも同じ用に不便に感じる部分があるだろう。Extreme4は安価でありながらハイエンドに迫るスペックで機能面においてはとても優秀。コストパフォーマンスはライバルと比較して良いと言える。価格を考慮すれば、全く不満は無いのだ。