価格はミドルクラス、性能はハイエンドな「MSI MEG X570 UNIFY」を軽くレビューしてみる。

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インデックス

マザーボード本体と付属品
マザーボード本体外観
チップセットファンについて
総合評価
おまけ

マザーボード本体と付属品

巾着袋の中身はケーブル類が入っている。付属品は必要最低限であり余計な物は入っていない。エンブレムシールくらいはあっても良いと思う。欲を言えば、ドライバCDをUSBメモリにして欲しい。もうドライブを取り付けない人は多いだろうし。

マザーボード本体外観

チップセットヒートシンクは、ちゃんとファンの風が通るようにスリットが入っている。MEG X570 ACEはVRMヒートシンクとチップセットヒートシンクがヒートパイプで連結されていたが、MEG X570 UNIFYにはヒートパイプは付いていない。しかし、冷却性能はこれでも優秀なので、チップセットの温度はあまり上がらない。

MEG X570 ACEのメモリスロットはスチールシールドが付いていたが、MEG X570 UNIFYには付いていない。スチールシールドはメモリの安定性が増すらしいが、オーバークロックをしてみても管理人は違いが分からない。無いよりあった方が良いのかも知れないが、コスパ重視のマザーボードなので省かれるのは仕方ないだろう。メモリスロットのラッチは両側に付いているので、メモリの脱着がしやすい。最近のマザーボードは殆どが片方しか付いていないので、これは地味に嬉しいポイント。

M.2スロットは３本あり、CPU直結スロットは１段目（M2_1）でPCIe接続のみ対応。２段目（M2_2）と３段目（M2_3）はチップセット接続で、PCIe接続及びSATA接続に対応している。全てのM.2スロットは、SATAポートとの排他制限は無し。

Gen4を利用可能な第3世代Ryzenを使用時、PCIeスロットは全てGen4となっており、M.2スロットも全てGen4 ×4となっている。Gen3対応のRyzenの場合は全てGen3になる。

M.2スロットのヒートシンクは肉厚で質量は十分。日常的な仕様でサーマルスロットリングが発生することは無いだろう。

VRMのフェーズ構成は、12+ 2+1となっている。バックパネルのカバーは樹脂製かと思う人がいるかも知れないが、実はアルミ製でVRMヒートシンクと一体になっている。無駄に大きいヒートシンクのお陰で、パッシブ空冷でもVRMが冷却不足になることはない。Ryzen 9 3950Xが高負荷状態の時に触れてみても、触れなくなるほど熱くはならない。冷却性能はMEG X570 ACEと同等と言って良い。VRMの発熱が問題になることはないだろう。

CPU補助電源コネクタは8ピン×2となっている。この価格帯のマザーボードを購入する層は電源も良いものを使用しているだろうし、電源コネクタが足らないという人は少ないだろう。

SATAポートは合計で４本。PCIeスロットとM.2スロットとの排他制限は無い。一部の人からは少ないと言われそうだが、最近はNAS等の外部ストレージもあるので、パソコン本体にHDDを大量に接続する人は少なくなってきていると思う。管理人はこれでも十分だと感じる。

MEG X570 ACEではリセットスイッチの右に付いていたGAME BOOSTダイヤルが、MEG X570 UNIFYでは省かれている。UEFIからオーバークロックは設定できるので、無くても問題はないだろう。

USBヘッダーやファンヘッダーも必要十分な数が実装されている。ファンヘッダーに関してはCPU用を含めて７本もある。

オーディオチップはハイエンドモデルらしく「Realtek ALC1220 Codec 7.1-Channel High Definition Audio」を搭載している。余程オーディオに拘りがない限り、USB-DACやサウンドカードは不要だろう。

バックパネルは組み付け済みとなっている。

左から、CMOSクリア BIOS更新用ボタン、Wi-Fiアンテナコネクタ、PS/2 ゲーミングデバイスポート USB2.0ポート、USB3.2 Gen1ポート、USB3.2 Gen2ポート TypeA+C、Realtek 2.5G LAN USB3.2 Gen2ポート、HD オーディオコネクタ、となっている。

MEG X570 ACEとの違いは、Intel ギガビットLANの有無。Wi-Fiは「Intel Wi-Fi 6 AX200」を搭載している。

チップセットファンについて

MEG X570 ACEと同じく、MEG X570 UNIFYのチップセットファンはセミファンレス仕様になっており、55℃辺りで動作が停止する。アイドリング状態では50～55℃辺りなので、負荷が低い状態ではほぼ止まっている。ビデオカードが高負荷状態でもチップセット温度は60～70℃で安定する。この温度だとチップセットファンのノイズは他のノイズに消されて全く聞こえない。

チップセットファンの動作はUEFIで他のファンと同じようにコントロール可能。常時動作させたり、回転数を上げたりと自分の好みに合わせて設定できる。温度に対してのレスポンス（ファン回転数の変動をゆるやかにすることが可能）を調整することもできるので、MSIのファンコントロール機能は他のメーカーに比べて非常に使い勝手が良い。

MSIのX570マザーボードは他のモデルでもチップセットファンが１段目のPCIeスロットに被らない位置にあり、冷却性能は非常に高い。実際、消費電力300Wの「MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO」を取り付けて長時間ゲームをしていても、チップセットの温度は70℃以下に収まっていた。窒息状態のマザーボードだとこうはいかないだろう。

更に冷却性能を上げたいのであれば、チップセットクーラーの放熱シートをグリスにする荒業もある。

「MSI MEG X570 UNIFY」チップセットのサーマルパッドをグリスにしてみた

MSIのX570マザーボードはどのモデルもチップセットの冷却は優秀なのだが、更に効率良く冷やすために純正で付いているサーマルパッドをグリスに変更してみた。

総合評価

○ 良いと思った点

チップセットファンの位置
メモリを脱着しやすい
VRMの冷却性能が優秀
M.2スロットの排他制限無し
ブラックカラーで統一された質実剛健なデザイン

✕ 悪いと思った点

強いて言えば、ヒートシンク等のパーツの作りが荒い

ひと月ほど使用してみたが、MEG X570 ACEと同じくMEG X570 UNIFYも動作が非常に安定しており、CPUやメモリのオーバークロックも全く問題ない。今の所、エラーは全く出ないしブルースクリーンなんて一度も出ていない。ハードウェアの完成度は非常に高いレベルでまとまっている。これからも引き続き使用していくので、トラブルがあれば追記していこうと思う。

レビューなので欠点を探そうと色々と考えたのだが、あまりにも優秀なマザーボードなので見つけることができなかった。少しチップセットヒートシンクの作りが荒いなと思ったが、性能に悪影響は全く無い。こちらも、気になるところがあれば追記していきたいと思う。

MEG X570 UNIFYは設計が上位モデルのMEG X570 ACEと同じなので、実装コンポーネント等もMEG X570 ACEとほぼ同じになる。ハイエンドマザーボードに使われるパーツが贅沢に使われており、耐久性が非常に高いものとなっている。予算を抑えつつ、ハイエンドクラスのマザーボードが欲しいという人にはMEG X570 UNIFYは最適だろう。